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泰达智能装备助力仁懋微电子快速扩产
栏目：公司新闻
发布时间：2021-01-07
2021.1.15日，公司首批WB200铝线键合机，交付仁懋微电子，3天内快速投产，获得客户的高度认可。
2021.1.15日，深圳市泰达智能装备有限公司首批WB200铝线键合机，交付仁懋微电子，3天内快速投产，获得客户的高度认可。
